''KB番号：''047 ''概要説明：''低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損 ''ストレス大分類：''温度＋応力 ''ストレス小分類：''低温＋応力 ''故障メカニズム大分類：''収縮 ''故障メカニズム小分類：''残留応力 ''故障フェーズⅠ：''室温冷却 ''故障フェーズⅡ：''材料硬化、収縮 ''故障モード：''き裂、破断破損 ''アイテム：''樹脂 ''故障の発生原理：''アレニウス則 ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策) ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損,温度＋応力,低温＋応力,収縮,残留応力,室温冷却,材料硬化、収縮,き裂、破断破損,樹脂,アレニウス則,,電子デバイス)