シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/049高温+応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断 のバックアップ(No.1)


KB番号:049

概要説明:高温+応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断

ストレス大分類:温度+応力

ストレス小分類:高温+応力

故障メカニズム大分類:膨張

故障メカニズム小分類:気化膨張

故障フェーズⅠ:体積の膨張

故障フェーズⅡ:クラックの発生

故障モード:割れ、破断

アイテム:電子デバイスのパッケージ製品、半田

故障の発生原理:

故障モードの検出:

主な業界・分野:

抑制対策(再発防止策):(再発防止策)

抑制対策(評価基準):

備考:

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