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概要説明：高温＋応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断
ストレス大分類：温度＋応力
ストレス小分類：高温＋応力
故障メカニズム大分類：膨張
故障メカニズム小分類：気化膨張
故障フェーズⅠ：体積の膨張
故障フェーズⅡ：クラックの発生
故障モード：割れ、破断
アイテム：電子デバイスのパッケージ製品、半田
故障の発生原理：
故障モードの検出：
主な業界・分野：
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：