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概要説明：高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張
ストレス大分類：温度＋応力
ストレス小分類：高温＋応力
故障メカニズム大分類：膨張
故障メカニズム小分類：ポップコーン現象
故障フェーズⅠ：水分気化
故障フェーズⅡ：膨張
故障モード：
アイテム：集積回路(パッケージ製品)
故障の発生原理：
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：