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''KB番号:''050
''概要説明:''高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張
''ストレス大分類:''温度+応力
''ストレス小分類:''高温+応力
''故障メカニズム大分類:''膨張
''故障メカニズム小分類:''ポップコーン現象
''故障フェーズⅠ:''水分気化
''故障フェーズⅡ:''膨張
''故障モード:''
''アイテム:''集積回路(パッケージ製品)
''故障の発生原理:''
''故障モードの検出:''SEM
''故障モードの検出:''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
#generate_tags()
#set_tags(高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張,温度+応力,高温+応力,膨張,ポップコーン現象,水分気化,膨張,,集積回路(パッケージ製品),,SEM,電子デバイス)
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