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概要説明：応力＋時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損
ストレス大分類：応力＋湿度
ストレス小分類：応力＋時間
故障メカニズム大分類：クリープ
故障メカニズム小分類：(プラスチック)
故障フェーズⅠ：原子拡散
故障フェーズⅡ：ボイド、粒界き裂発生
故障モード：へたり、き裂、破損
アイテム：ばね、構造部品、高分子材料
故障の発生原理：線形粘弾性論、Ｌａｒｓｏn-Ｍｉｌｌｅｒ則
故障モードの検出：促進試験
主な業界・分野：電子デバイス、化学
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：