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''KB番号:''070
''概要説明:''応力+時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損
''ストレス大分類:''応力+湿度
''ストレス小分類:''応力+時間
''故障メカニズム大分類:''クリープ
''故障メカニズム小分類:''(プラスチック)
''故障フェーズⅠ:''原子拡散
''故障フェーズⅡ:''ボイド、粒界き裂発生
''故障モード:''へたり、き裂、破損
''アイテム:''ばね、構造部品、高分子材料
''故障の発生原理:''線形粘弾性論、Larson-Miller則
''故障モードの検出:''促進試験
''主な業界・分野:''電子デバイス、化学
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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