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概要説明：応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線
ストレス大分類：応力＋湿度
ストレス小分類：応力＋時間
故障メカニズム大分類：ストレスマイグレーション
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：配線の微細化に伴い周囲の絶縁膜との熱膨張係数の差拡大
故障フェーズⅡ：対発生応力によるボイドの拡大
故障モード：塑性変形、破断、断線
アイテム：半導体集積回路、Ａｌ配線膜
故障の発生原理：熱応力：熱処理終了時に最低、徐々に大きくなる、熱拡散：アレニウス則
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：(再発防止策)
抑制対策(評価基準)：
備考：