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''KB番号:''072
''概要説明:''応力+時間による半導体集積回路、Al配線膜の塑性変形、破断、断線
''ストレス大分類:''応力+湿度
''ストレス小分類:''応力+時間
''故障メカニズム大分類:''ストレスマイグレーション
''故障メカニズム小分類:''
''故障フェーズⅠ:''配線の微細化に伴い周囲の絶縁膜との熱膨張係数の差拡大
''故障フェーズⅡ:''対発生応力によるボイドの拡大
''故障モード:''塑性変形、破断、断線
''アイテム:''半導体集積回路、Al配線膜
''故障の発生原理:''熱応力:熱処理終了時に最低、徐々に大きくなる、熱拡散:アレニウス則
''故障モードの検出:''
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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