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''KB番号:''078
''概要説明:''応力+薬品+時間による高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ABS、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤のき裂、割れ、破断
''ストレス大分類:''応力+湿度
''ストレス小分類:''応力+薬品+時間
''故障メカニズム大分類:''環境応力割れ
''故障メカニズム小分類:''環境応用き裂
''故障フェーズⅠ:''応力の負荷個所に薬品の付着・接触
''故障フェーズⅡ:''材料表面にクラック発生
''故障モード:''き裂、割れ、破断
''アイテム:''高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ABS、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤
''故障の発生原理:''
''故障モードの検出:''
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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