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''KB番号：''078
''概要説明：''応力＋薬品＋時間による高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ＡＢＳ、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤のき裂、割れ、破断
''ストレス大分類：''応力＋湿度
''ストレス小分類：''応力＋薬品＋時間
''故障メカニズム大分類：''環境応力割れ
''故障メカニズム小分類：''環境応用き裂
''故障フェーズⅠ：''応力の負荷個所に薬品の付着・接触
''故障フェーズⅡ：''材料表面にクラック発生
''故障モード：''き裂、割れ、破断
''アイテム：''高分子材料・樹脂(ポリカーボネート、ＡＢＳ、ノリル、ポリアミド、ポリメタクリ酸メチル、ポリエチレン、ポリオキシメチレン)と界面活性剤
''故障の発生原理：''
''故障モードの検出：''
''主な業界・分野：''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策)：''
''抑制対策(評価基準)：''
''備考：''
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