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概要説明：低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊
ストレス大分類：湿度
ストレス小分類：低湿
故障メカニズム大分類：乾燥
故障メカニズム小分類：静電破壊
故障フェーズⅠ：過電圧
故障フェーズⅡ：絶縁破壊
故障モード：劣化、破壊
アイテム：回転機器、半導体、表面並みデバイス
故障の発生原理：(人体帯電モデル)、(機械モデルなど)
故障モードの検出：ＳＥＭ
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：