''KB番号：''098 ''概要説明：''低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損 ''ストレス大分類：''湿度 ''ストレス小分類：''低湿 ''故障メカニズム大分類：''乾燥 ''故障メカニズム小分類：''枯れ、脆化、固化、崩壊 ''故障フェーズⅠ：''変形、脆化、固化 ''故障フェーズⅡ：'' ''故障モード：''破損 ''アイテム：''低沸点配合物入り樹脂 ''故障の発生原理：'' ''故障モードの検出：''ＳＥＭ ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策) ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損,湿度,低湿,乾燥,枯れ、脆化、固化、崩壊,変形、脆化、固化,,破損,低沸点配合物入り樹脂,,ＳＥＭ,電子デバイス)