シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/102湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良 のバックアップ(No.1)


KB番号:102

概要説明:湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Agの短絡、絶縁不良

ストレス大分類:湿度+電界

ストレス小分類:湿度+電界

故障メカニズム大分類:イオンマイグレーション

故障メカニズム小分類:

故障フェーズⅠ:電極間隔小

故障フェーズⅡ:

故障モード:短絡、絶縁不良

アイテム:Bi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Ag

故障の発生原理:(今日、以下の2つの面からの研究が進められている ・質量輸送問題、 ・凝固理論の展開)

故障モードの検出:SEM

主な業界・分野:電子デバイス

抑制対策(再発防止策):(再発防止策)

抑制対策(評価基準):

備考:

Tag:[sem, イオンマイグレーション, 湿度+電界, 湿度+電界, 短絡, 絶縁不良, 質量輸送問題, 電子デバイス, 電極間隔小]