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''KB番号:''102
''概要説明:''湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Agの短絡、絶縁不良
''ストレス大分類:''湿度+電界
''ストレス小分類:''湿度+電界
''故障メカニズム大分類:''イオンマイグレーション
''故障メカニズム小分類:''
''故障フェーズⅠ:''電極間隔小
''故障フェーズⅡ:''
''故障モード:''短絡、絶縁不良
''アイテム:''Bi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Ag
''故障の発生原理:''(今日、以下の2つの面からの研究が進められている ・質量輸送問題、 ・凝固理論の展開)
''故障モードの検出:''SEM
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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