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''KB番号:''150
''概要説明:''高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断
''ストレス大分類:''特殊故障
''ストレス小分類:''高温
''故障メカニズム大分類:''特殊材料の組み合わせ
''故障メカニズム小分類:''銅害
''故障フェーズⅠ:''ポリオレフィン系樹脂と銅(Cu)との接触
''故障フェーズⅡ:''脆化、劣化
''故障モード:''分解、破断
''アイテム:''Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr
''故障の発生原理:''
''故障モードの検出:''SEM
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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