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''KB番号:''152
''概要説明:''常温による元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)の短絡
''ストレス大分類:''特殊故障
''ストレス小分類:''常温
''故障メカニズム大分類:''ウィスカ
''故障メカニズム大分類:''[[ウィスカ>tag/ウィスカ]]
#region(ウィスカ)
ウィスカ
メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のこと
#endregion
''故障メカニズム小分類:''(真性)
''故障フェーズⅠ:''金属内部の歪み
''故障フェーズⅡ:''絶縁不良
''故障モード:''短絡
''アイテム:''元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)
''故障の発生原理:''
''故障モードの検出:''SEM
''故障モードの検出:''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion
''主な業界・分野:''電子デバイス
''抑制対策(再発防止策):''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策):''
''抑制対策(評価基準):''
''備考:''
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#set_tags(常温による元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)の短絡,特殊故障,常温,ウィスカ,(真性),金属内部の歪み,絶縁不良,短絡,元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg),,SEM,電子デバイス)
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