シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

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  • 1 (2010-04-29 (木) 17:37:28)
  • 2 (2010-04-29 (木) 18:10:10)
  • 3 (2010-04-30 (金) 04:12:51)

_ 電子デバイス

• KB番号/020加熱＋乾燥＋時間によるプラスチックの発火?
• KB番号/021高温＋時間電圧＋時間によるフィンなどの破壊
• KB番号/031高湿＋常温によるプラスチック材料の割れ、き裂、破断?
• KB番号/043高温＋応力＋時間による内圧管の管壁の変形・破損
• KB番号/047低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損
• KB番号/050高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張
• KB番号/072応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線
• KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損
• KB番号/085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水
• KB番号/095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊
• KB番号/097低湿による帯電
• KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損
• KB番号/100腐食性ガス＋電界によるＡｇの短絡
• KB番号/102湿度＋電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良
• KB番号/103湿度＋電界＋ハロゲンによるハロゲンで移行する金属の短絡、絶縁不良
• KB番号/104湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線
• KB番号/140シリコーンガス＋アークエネルギーによる硅素化合物などの接触不良
• KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ