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* 電子デバイス [#yfe9c6ad]
* 電子デバイス [#a8ca7b60]
-[[KB番号/020加熱＋乾燥＋時間によるプラスチックの発火]]
-[[KB番号/021高温＋時間電圧＋時間によるフィンなどの破壊]]
-[[KB番号/031高湿＋常温によるプラスチック材料の割れ、き裂、破断]]
-[[KB番号/043高温＋応力＋時間による内圧管の管壁の変形・破損]]
-[[KB番号/047低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損]]
-[[KB番号/050高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張]]
-[[KB番号/072応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線]]
-[[KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]]
-[[KB番号/085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水]]
-[[KB番号/095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊]]
-[[KB番号/097低湿による帯電]]
-[[KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]]
-[[KB番号/100腐食性ガス＋電界によるＡｇの短絡]]
-[[KB番号/102湿度＋電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良]]
-[[KB番号/103湿度＋電界＋ハロゲンによるハロゲンで移行する金属の短絡、絶縁不良]]
-[[KB番号/104湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線]]
-[[KB番号/140シリコーンガス＋アークエネルギーによる硅素化合物などの接触不良]]
-[[KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]]