#back(back, left, 0) * 電子デバイス [#a8ca7b60] -[[KB番号/020加熱+乾燥+時間によるプラスチックの発火]] -[[KB番号/021高温+時間電圧+時間によるフィンなどの破壊]] -[[KB番号/031高湿+常温によるプラスチック材料の割れ、き裂、破断]] -[[KB番号/043高温+応力+時間による内圧管の管壁の変形・破損]] -[[KB番号/047低温+応力による樹脂のき裂、破断破損]] -[[KB番号/050高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張]] -[[KB番号/072応力+時間による半導体集積回路、Al配線膜の塑性変形、破断、断線]] -[[KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]] -[[KB番号/085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水]] -[[KB番号/095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊]] -[[KB番号/097低湿による帯電]] -[[KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]] -[[KB番号/100腐食性ガス+電界によるAgの短絡]] -[[KB番号/102湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良]] -[[KB番号/103湿度+電界+ハロゲンによるハロゲンで移行する金属の短絡、絶縁不良]] -[[KB番号/104湿度+電界による抵抗器、樹脂封止ICなどの断線]] -[[KB番号/140シリコーンガス+アークエネルギーによる硅素化合物などの接触不良]] -[[KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]]