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* ＳＥＭ [#fe0caedc]
-[[KB番号/051高温＋応力によるコンクリートの剥離、クラック]]
-[[KB番号/053高温＋しゅう動による機械の運転停止、破壊]]
-[[KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]]
-[[KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]]
-[[KB番号/100腐食性ガス＋電界によるＡｇの短絡]]
-[[KB番号/104湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線]]
-[[KB番号/106瞬時停電による電源回路の誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
-[[KB番号/108雷、誘電雷による入力接地回路保護デバイスの誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
-[[KB番号/109サージ電流による入力接地電源回路スイッチの誤動作、電力破壊、電圧破壊]]
-[[KB番号/111高電圧＋時間による集積回路の絶縁破壊]]
-[[KB番号/115高電圧による半導体内部の接触部の発熱、発火]]
-[[KB番号/116高電圧による電路の接続部分の発熱、発火]]
-[[KB番号/123高温電圧によるＭＯＳデバイスの動作スピードの遅れ]]
-[[KB番号/132工業地帯による短い電極間、基盤高電圧電極間の配線の断線、短絡、汚染]]
-[[KB番号/140シリコーンガス＋アークエネルギーによる硅素化合物などの接触不良]]
-[[KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]]
-[[KB番号/158高電圧による半導体ＩＣメモリ、ＭＯＳメモリの一過性の誤動作]]
-[[KB番号/160日光照射によるプラスチック材料の変色、劣化、破損]]