#back(back, left, 0) * SEM [#fe0caedc] -[[KB番号/051高温+応力によるコンクリートの剥離、クラック]] -[[KB番号/053高温+しゅう動による機械の運転停止、破壊]] -[[KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]] -[[KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]] -[[KB番号/100腐食性ガス+電界によるAgの短絡]] -[[KB番号/104湿度+電界による抵抗器、樹脂封止ICなどの断線]] -[[KB番号/106瞬時停電による電源回路の誤動作、電力破壊、電圧破壊]] -[[KB番号/108雷、誘電雷による入力接地回路保護デバイスの誤動作、電力破壊、電圧破壊]] -[[KB番号/109サージ電流による入力接地電源回路スイッチの誤動作、電力破壊、電圧破壊]] -[[KB番号/111高電圧+時間による集積回路の絶縁破壊]] -[[KB番号/115高電圧による半導体内部の接触部の発熱、発火]] -[[KB番号/116高電圧による電路の接続部分の発熱、発火]] -[[KB番号/123高温電圧によるMOSデバイスの動作スピードの遅れ]] -[[KB番号/132工業地帯による短い電極間、基盤高電圧電極間の配線の断線、短絡、汚染]] -[[KB番号/140シリコーンガス+アークエネルギーによる硅素化合物などの接触不良]] -[[KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]] -[[KB番号/158高電圧による半導体ICメモリ、MOSメモリの一過性の誤動作]] -[[KB番号/160日光照射によるプラスチック材料の変色、劣化、破損]]