シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

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''KB番号：''010

''概要説明：''高温によるAg、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Alの短絡

''ストレス大分類：''温度

''ストレス小分類：''高温

''故障メカニズム大分類：''結晶成長(ウイスカ)

''故障メカニズム小分類：''(真性)

''故障フェーズⅠ：''金属内部の歪み

''故障フェーズⅡ：''絶縁不良

''故障モード：''短絡

''アイテム：''Ag、Au、Cu、Fe、Mg、Ni、Pb、Pd、Pt、Ta、Ti、W、Al

''故障の発生原理：''

''故障モードの検出：''

''主な業界・分野：''電子デバイス

''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策)
''抑制対策(再発防止策)：''

''抑制対策(評価基準)：''

''備考：''

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