シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

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''KB番号：''011

''概要説明：''高温によるCu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物の短絡

''ストレス大分類：''温度

''ストレス小分類：''高温

''故障メカニズム大分類：''結晶成長(ウイスカ)

''故障メカニズム小分類：''非真性

''故障フェーズⅠ：''絶縁不良

''故障フェーズⅡ：''

''故障モード：''短絡

''アイテム：''Cu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物

''故障の発生原理：''VLS機構

''故障モードの検出：''

''主な業界・分野：''電子デバイス

''抑制対策(再発防止策)：''

''抑制対策(評価基準)：''

''備考：''

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#set_tags(高温によるCu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物の短絡,温度,高温,結晶成長(ウイスカ),非真性,絶縁不良,,短絡,Cu、Ag、Fe、Ni、Co、Mn、Au、Pt、Pd、ハロゲン化合物,VLS機構,,電子デバイス)

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