シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/018高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断 の変更点


''KB番号:''018

''概要説明:''高温+時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断

''ストレス大分類:''温度

''ストレス小分類:''高温+時間

''故障メカニズム大分類:''高温劣化

''故障メカニズム小分類:''熱拡散

''故障フェーズⅠ:''金属間の原子移動(相互拡散)

''故障フェーズⅡ:''クラック、空孔の生成

''故障モード:''破断

''アイテム:''ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき

''故障の発生原理:''[[アレニウス則>tag/アレニウス則]]
#region(アレニウス則)
アレニウス則

温度ストレスによる寿命を予測する法則
#endregion

''故障モードの検出:''

''主な業界・分野:''電子デバイス、化学、高分子材料

''抑制対策(再発防止策):''

''抑制対策(評価基準):''

''備考:''

#generate_tags()

#set_tags(温度,高温+時間,高温劣化,熱拡散,金属間の原子移動,クラック、空孔の生成,破断,ICチップ,異種金属のめっき,アレニウス則,,電子デバイス、化学、高分子材料)

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