''KB番号：''018 ''概要説明：''高温＋時間によるICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっきの破断 ''ストレス大分類：''温度 ''ストレス小分類：''高温＋時間 ''故障メカニズム大分類：''高温劣化 ''故障メカニズム小分類：''熱拡散 ''故障フェーズⅠ：''金属間の原子移動(相互拡散) ''故障フェーズⅡ：''クラック、空孔の生成 ''故障モード：''破断 ''アイテム：''ICチップ(Al-Auの接合部)、異種金属のめっき ''故障の発生原理：''[[アレニウス則>tag/アレニウス則]] #region(アレニウス則) アレニウス則 温度ストレスによる寿命を予測する法則 #endregion ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：''電子デバイス、化学、高分子材料 ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(温度,高温＋時間,高温劣化,熱拡散,金属間の原子移動,クラック、空孔の生成,破断,ICチップ,異種金属のめっき,アレニウス則,,電子デバイス、化学、高分子材料) I much prefer inatvmfoire articles like this to that high brow literature.