''KB番号：''026 ''概要説明：''高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の短絡、誤動作 ''ストレス大分類：''温度＋電界 ''ストレス小分類：''高温＋大電流 ''故障メカニズム大分類：''エレクトロマイグレーション ''故障メカニズム小分類：'' ''故障フェーズⅠ：''金属原子の移動 ''故障フェーズⅡ：''ヒロック、[[ウィスカ>tag/ウィスカ]]生成 #region(ウィスカ) ウィスカ メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のこと #endregion ''故障モード：''短絡、誤動作 ''アイテム：''半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ) ''故障の発生原理：''（Ｂｌａｃｋの経験式) ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(温度＋電界,高温＋大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,ヒロック、ウィスカ,短絡、誤動作,半導体回路、Ａｌ配線膜,,電子デバイス) #set_tags(温度＋電界,高温＋大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,ヒロック,ウィスカ,短絡、誤動作,半導体回路、Ａｌ配線膜,,電子デバイス)