''KB番号：''027 ''概要説明：''高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線 ''ストレス大分類：''温度＋電界 ''ストレス小分類：''高温＋大電流 ''故障メカニズム大分類：''エレクトロマイグレーション ''故障メカニズム小分類：'' ''故障フェーズⅠ：''金属原子の移動 ''故障フェーズⅡ：''クラックの生成 ''故障モード：''断線 ''アイテム：''半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ) ''故障の発生原理：''（Ｂｌａｃｋの経験式) ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策) ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線,温度＋電界,高温＋大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,クラックの生成,断線,半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ),（Ｂｌａｃｋの経験式),,電子デバイス)