''KB番号：''049 ''概要説明：''高温＋応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断 ''ストレス大分類：''温度＋応力 ''ストレス小分類：''高温＋応力 ''故障メカニズム大分類：''膨張 ''故障メカニズム小分類：''気化膨張 ''故障フェーズⅠ：''体積の膨張 ''故障フェーズⅡ：''クラックの発生 ''故障モード：''割れ、破断 ''アイテム：''電子デバイスのパッケージ製品、半田 ''故障の発生原理：'' ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：'' ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(高温＋応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断,温度＋応力,高温＋応力,膨張,気化膨張,体積の膨張,クラックの発生,割れ、破断,電子デバイスのパッケージ製品、半田,,,) This does look prongsimi. I'll keep coming back for more.