''KB番号：''070 ''概要説明：''応力＋時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損 ''ストレス大分類：''応力＋湿度 ''ストレス小分類：''応力＋時間 ''故障メカニズム大分類：''クリープ ''故障メカニズム小分類：''(プラスチック) ''故障フェーズⅠ：''原子拡散 ''故障フェーズⅡ：''ボイド、粒界き裂発生 ''故障モード：''へたり、き裂、破損 ''アイテム：''ばね、構造部品、高分子材料 ''故障の発生原理：''線形粘弾性論、Ｌａｒｓｏn-Ｍｉｌｌｅｒ則 ''故障モードの検出：''促進試験 ''主な業界・分野：''電子デバイス、化学 ''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策) ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(応力＋時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損,応力＋湿度,応力＋時間,クリープ,(プラスチック),原子拡散,ボイド、粒界き裂発生,へたり、き裂、破損,ばね、構造部品、高分子材料,線形粘弾性論、Ｌａｒｓｏn-Ｍｉｌｌｅｒ則,促進試験,電子デバイス、化学)