''KB番号：''072 ''概要説明：''応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線 ''ストレス大分類：''応力＋湿度 ''ストレス小分類：''応力＋時間 ''故障メカニズム大分類：''ストレスマイグレーション ''故障メカニズム小分類：'' ''故障フェーズⅠ：''配線の微細化に伴い周囲の絶縁膜との熱膨張係数の差拡大 ''故障フェーズⅡ：''対発生応力によるボイドの拡大 ''故障モード：''塑性変形、破断、断線 ''アイテム：''半導体集積回路、Ａｌ配線膜 ''故障の発生原理：''熱応力：熱処理終了時に最低、徐々に大きくなる、熱拡散：アレニウス則 ''故障モードの検出：'' ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策) ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線,応力＋湿度,応力＋時間,ストレスマイグレーション,,配線の微細化に伴い周囲の絶縁膜との熱膨張係数の差拡大,対発生応力によるボイドの拡大,塑性変形、破断、断線,半導体集積回路、Ａｌ配線膜,熱応力：熱処理終了時に最低、徐々に大きくなる、熱拡散：アレニウス則,,電子デバイス)