''KB番号：''104 ''概要説明：''湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線 ''ストレス大分類：''湿度＋電界 ''ストレス小分類：''湿度＋電界 ''故障メカニズム大分類：''腐食 ''故障メカニズム小分類：''電界腐食 ''故障フェーズⅠ：''絶縁劣化 ''故障フェーズⅡ：''電圧による金属腐食 ''故障モード：''断線 ''アイテム：''抵抗器、樹脂封止ＩＣなど ''故障の発生原理：''熱力学の第2法則 ''故障の発生原理：''[[熱力学の第2法則>tag/熱力学の第2法則]] #region(熱力学の第2法則) 熱力学の第2法則 エネルギーの移動の方向とエネルギーの質に関する法則 #endregion ''故障モードの検出：''[[SEM>tag/sem]] #region(SEM) SEM 走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope) #endregion ''主な業界・分野：''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策)：'' ''抑制対策(評価基準)：'' ''備考：'' #generate_tags() #set_tags(湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線,湿度＋電界,湿度＋電界,腐食,電界腐食,絶縁劣化,電圧による金属腐食,断線,抵抗器、樹脂封止ＩＣなど,熱力学の第2法則,SEM,電子デバイス)