シンビオ社会研究会 原子力WEB教材


KB番号/150高温によるCo>Mn>Cu>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断 の変更点


''KB番号:''150

''概要説明:''高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断

''ストレス大分類:''特殊故障

''ストレス小分類:''高温

''故障メカニズム大分類:''特殊材料の組み合わせ

''故障メカニズム小分類:''銅害

''故障フェーズⅠ:''ポリオレフィン系樹脂と銅(Cu)との接触

''故障フェーズⅡ:''脆化、劣化

''故障モード:''分解、破断

''アイテム:''Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr

''故障の発生原理:''

''故障モードの検出:''SEM
''故障モードの検出:''[[SEM>tag/sem]]
#region(SEM)
SEM

走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
#endregion

''主な業界・分野:''電子デバイス

''抑制対策(再発防止策):''

''抑制対策(評価基準):''

''備考:''

#generate_tags()

#set_tags(高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断,特殊故障,高温,特殊材料の組み合わせ,銅害,ポリオレフィン系樹脂と銅(Cu)との接触,脆化、劣化,分解、破断,Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr,,SEM,電子デバイス)
#set_tags(高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断,特殊故障,高温,特殊材料の組み合わせ,銅害,ポリオレフィン系樹脂と銅との接触,脆化、劣化,分解、破断,Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr,,SEM,電子デバイス)