''KB番号:''150 ''概要説明:''高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断 ''ストレス大分類:''特殊故障 ''ストレス小分類:''高温 ''故障メカニズム大分類:''特殊材料の組み合わせ ''故障メカニズム小分類:''銅害 ''故障フェーズⅠ:''ポリオレフィン系樹脂と銅(Cu)との接触 ''故障フェーズⅡ:''脆化、劣化 ''故障モード:''分解、破断 ''アイテム:''Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr ''故障の発生原理:'' ''故障モードの検出:''SEM ''故障モードの検出:''[[SEM>tag/sem]] #region(SEM) SEM 走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope) #endregion ''主な業界・分野:''電子デバイス ''抑制対策(再発防止策):'' ''抑制対策(評価基準):'' ''備考:'' #generate_tags() #set_tags(高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断,特殊故障,高温,特殊材料の組み合わせ,銅害,ポリオレフィン系樹脂と銅(Cu)との接触,脆化、劣化,分解、破断,Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr,,SEM,電子デバイス) #set_tags(高温によるCo>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Srの分解、破断,特殊故障,高温,特殊材料の組み合わせ,銅害,ポリオレフィン系樹脂と銅との接触,脆化、劣化,分解、破断,Co>Mn>CU>Fe>V≫Ni>Ti≒Cd>Pure≧Ba≧Sr,,SEM,電子デバイス)