#back(back, left, 0) * 絶縁劣化 [#h8616ca0] -[[KB番号/012高温による回路基盤(Si基盤)のリーク電流増大]] -[[KB番号/082高湿＋イオン性物質による短絡、腐食]] -[[KB番号/092高湿によるパイプラインやねずみ鋳鉄などの埋設管の割れ、き裂、破断]] -[[KB番号/101湿度＋電界による絶縁劣化]] -[[KB番号/104湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線]]