#back(back, left, 0) * 電子デバイス [#a8ca7b60] * 電子デバイス [#w826ace9] -[[KB番号/020加熱＋乾燥＋時間によるプラスチックの発火]] -[[KB番号/021高温＋時間電圧＋時間によるフィンなどの破壊]] -[[KB番号/026高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜の短絡、誤動作]] -[[KB番号/031高湿＋常温によるプラスチック材料の割れ、き裂、破断]] -[[KB番号/043高温＋応力＋時間による内圧管の管壁の変形・破損]] -[[KB番号/047低温＋応力による樹脂のき裂、破断破損]] -[[KB番号/050高温＋応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張]] -[[KB番号/072応力＋時間による半導体集積回路、Ａｌ配線膜の塑性変形、破断、断線]] -[[KB番号/080吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損]] -[[KB番号/085高湿による樹脂被覆、封止部品の漏水]] -[[KB番号/095低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊]] -[[KB番号/097低湿による帯電]] -[[KB番号/098低湿による低沸点配合物入り樹脂の破損]] -[[KB番号/100腐食性ガス＋電界によるＡｇの短絡]] -[[KB番号/102湿度＋電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良]] -[[KB番号/103湿度＋電界＋ハロゲンによるハロゲンで移行する金属の短絡、絶縁不良]] -[[KB番号/104湿度＋電界による抵抗器、樹脂封止ＩＣなどの断線]] -[[KB番号/140シリコーンガス＋アークエネルギーによる硅素化合物などの接触不良]] -[[KB番号/138高温有機ガス中によるAg、Au、Cu、Pd、Pt接点と接点開閉機器の接触不良]] -[[KB番号/139高温低湿蒸気中のPt,Pd,Ru,Ta,Mo,Cr接点と接点開閉機器の電気的接触不良、雑音]] -[[KB番号/150高温によるCo＞Mn＞Cu＞Fe＞V≫Ni＞Ti≒Cd＞Pure≧Ba≧Srの分解、破断]] -[[KB番号/151常温による塩ビ可塑剤、安定剤の変色、劣化、割れ]] -[[KB番号/152常温による元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn－Al、Sn－Zn、Pb－Cu、In－Mg)の短絡]] -[[KB番号/153常温によるＡｇ２Ｓ、Ｃｕ２Ｓ、ＮａＭｏ２Ｏ７の短絡]] -[[KB番号/154常温によるプラスチック材料の短絡]] -[[KB番号/155常温によるプラスチック材料の断線、破損]] -[[KB番号/156電源電圧による超ＬＳＩ(場所による)0.2μm以下ＧａＡｓ、ＩｎＰの断線、開放]] -[[KB番号/157高電圧によるＣＴＶ，レーダー、電子レンジなど半導体メモリの放射線障害]]