シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

KB番号：025

概要説明：低温による主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)の雑音、接触不良

ストレス大分類：温度

ストレス小分類：低温

故障メカニズム大分類：フラックス上り

故障メカニズム小分類：

故障フェーズⅠ：冷えた金属表面にフラックス蒸気が付着

故障フェーズⅡ：

故障モード：雑音、接触不良

アイテム：主にプリント基板などに取り付けられた機構部品(スイッチ、コネクタ)

故障の発生原理：

故障モードの検出：

主な業界・分野：電子デバイス

抑制対策(再発防止策)：

抑制対策(評価基準)：

備考：