KB番号/027高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線
KB番号：027
概要説明：高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線
ストレス大分類：温度＋電界
ストレス小分類：高温＋大電流
故障メカニズム大分類：エレクトロマイグレーション
故障メカニズム小分類：
故障フェーズⅠ：金属原子の移動
故障フェーズⅡ：クラックの生成
故障モード：断線
アイテム：半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)
故障の発生原理：（Ｂｌａｃｋの経験式)
故障モードの検出：
主な業界・分野：電子デバイス
抑制対策(再発防止策)：
抑制対策(評価基準)：
備考：
Last-modified: 2010-04-29 (木) 19:16:44 (5322d)