KB番号:047
概要説明:低温+応力による樹脂のき裂、破断破損
ストレス大分類:温度+応力
ストレス小分類:低温+応力
故障メカニズム大分類:収縮
故障メカニズム小分類:残留応力
故障フェーズⅠ:室温冷却
故障フェーズⅡ:材料硬化、収縮
故障モード:き裂、破断破損
アイテム:樹脂
故障の発生原理:アレニウス則?
+
| | アレニウス則
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アレニウス則
温度ストレスによる寿命を予測する法則
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故障モードの検出:
主な業界・分野:電子デバイス
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考:
Last-modified: 2010-04-30 (金) 20:12:46 (5321d)