シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

KB番号：070

概要説明：応力＋時間によるばね、構造部品、高分子材料のへたり、き裂、破損

ストレス大分類：応力＋湿度

ストレス小分類：応力＋時間

故障メカニズム大分類：クリープ

故障メカニズム小分類：(プラスチック)

故障フェーズⅠ：原子拡散

故障フェーズⅡ：ボイド、粒界き裂発生

故障モード：へたり、き裂、破損

アイテム：ばね、構造部品、高分子材料

故障の発生原理：線形粘弾性論、Ｌａｒｓｏn-Ｍｉｌｌｅｒ則

故障モードの検出：促進試験

主な業界・分野：電子デバイス、化学

抑制対策(再発防止策)：

抑制対策(評価基準)：

備考：