シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

KB番号：080

概要説明：吸湿・脱湿サイクルによる樹脂材料被覆樹脂、プリント基板の破損

ストレス大分類：応力＋湿度

ストレス小分類：吸湿?・脱湿サイクル

故障メカニズム大分類：材料脆性

故障メカニズム小分類：

故障フェーズⅠ：吸湿?、脱湿の繰返し

故障フェーズⅡ：材料の脆化

故障モード：破損

アイテム：樹脂材料被覆樹脂、プリント基板

故障の発生原理：

故障モードの検出：SEM?

主な業界・分野：電子デバイス

抑制対策(再発防止策)：

抑制対策(評価基準)：

備考：