シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

KB番号：095

概要説明：低湿による回転機器、半導体、表面並みデバイスの劣化、破壊

ストレス大分類：湿度

ストレス小分類：低湿

故障メカニズム大分類：乾燥

故障メカニズム小分類：静電破壊

故障フェーズⅠ：過電圧

故障フェーズⅡ：絶縁破壊

故障モード：劣化、破壊

アイテム：回転機器、半導体、表面並みデバイス

故障の発生原理：(人体帯電モデル)、(機械モデルなど)

故障モードの検出：SEM?

主な業界・分野：電子デバイス

抑制対策(再発防止策)：

抑制対策(評価基準)：

備考：