KB番号/102湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sb、Zn、Agの短絡、絶縁不良
KB番号:102
概要説明:湿度+電界によるBi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Agの短絡、絶縁不良
ストレス大分類:湿度+電界
ストレス小分類:湿度+電界
故障メカニズム大分類:イオンマイグレーション
故障メカニズム小分類:
故障フェーズⅠ:電極間隔小
故障フェーズⅡ:
故障モード:短絡、絶縁不良
アイテム:Bi、Cd、Cu、Pb、Sn、Zn、Ag
故障の発生原理:(今日、以下の2つの面からの研究が進められている ・質量輸送問題、 ・凝固理論の展開)
故障モードの検出:SEM?
SEM |
主な業界・分野:電子デバイス
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考:
Link: tag/電子デバイス(5321d)
tag/絶縁不良(5321d)
tag/湿度+電界(5322d)
tag/イオンマイグレーション(5322d)
tag/質量輸送問題(5322d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:12:02 (5322d)