KB番号:152
概要説明:常温による元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)の短絡
ストレス大分類:特殊故障
ストレス小分類:常温
故障メカニズム大分類:ウィスカ
ウィスカ
メッキ皮膜表面に発生するヒゲ状の金属結晶のこと
故障メカニズム小分類:(真性)
故障フェーズⅠ:金属内部の歪み
故障フェーズⅡ:絶縁不良
故障モード:短絡
アイテム:元素(Cd、Sn、Zn、Sb)、合金(Sn-Al、Sn-Zn、Pb-Cu、In-Mg)
故障の発生原理:
故障モードの検出:SEM?
SEM
走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)
主な業界・分野:電子デバイス
抑制対策(再発防止策):
抑制対策(評価基準):
備考: