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_ 高温+応力
- KB番号/049高温+応力による電子デバイスのパッケージ製品、半田の割れ、破断?
- KB番号/050高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張
- KB番号/051高温+応力によるコンクリートの剥離、クラック
- KB番号/052高温+応力による熱衝撃
Link: KB番号/051高温+応力によるコンクリートの剥離、クラック(5453d)
KB番号/050高温+応力による集積回路(パッケージ製品)の膨張(5453d)
KB番号/052高温+応力による熱衝撃(5453d)
Last-modified: 2010-04-30 (金) 04:06:34 (5453d)