シンビオ社会研究会 原子力WEB教材

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• KB番号/027高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線 へ行く。
  • 1 (2010-04-29 (木) 17:40:58)

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''KB番号：''027

''概要説明：''高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線

''ストレス大分類：''温度＋電界

''ストレス小分類：''高温＋大電流

''故障メカニズム大分類：''エレクトロマイグレーション

''故障メカニズム小分類：''

''故障フェーズⅠ：''金属原子の移動

''故障フェーズⅡ：''クラックの生成

''故障モード：''断線

''アイテム：''半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)

''故障の発生原理：''（Ｂｌａｃｋの経験式)

''故障モードの検出：''

''主な業界・分野：''電子デバイス

''抑制対策(再発防止策)：''(再発防止策)

''抑制対策(評価基準)：''

''備考：''

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#set_tags(高温＋大電流による半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ)の断線,温度＋電界,高温＋大電流,エレクトロマイグレーション,,金属原子の移動,クラックの生成,断線,半導体回路、Ａｌ配線膜(Ａｌ、Ｗ、Ｃｕ),（Ｂｌａｃｋの経験式),,電子デバイス)